的研究方向向芯片处理器以及存储技术设备上倾斜，他希望苹果公司在这两个技术上形成规模，最后有这两个技术的制造工厂。
applei现在采用的是摩托罗拉生产的6502芯片，别看芯片技术是个高含量的科技，其实制作流程很简单，美国毕竟是高科技大国，芯片的原材料晶圆并不是只有摩托罗拉公司能生产的，硅谷这里有很多集成电路方面的专家，也有很多设备苹果公司能够买到，有足够的资金，有足够的人才，加上设备，从其他公司买进原材料以后，对于芯片的研发，苹果公司只要在晶圆上面进行再加工，没用多久公司就已经有了自己的apple0001芯片。
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
没有自己的晶圆制造厂，苹果公司对于芯片的制作只是代加工，制造出来的成本价还不如向摩托罗拉买6502芯片来的便宜，不过陈义华的眼光是放在未来，虽然苹果现在的芯片还不能做到完全自主，而且成本又贵，但是毕竟是苹果公司自己的东西，核心的力量拿在自己手上可比放在别人手上强多了。
陈义华知道晶圆这个材料以后的广泛用途，苹果公司下一步还会建立自己的晶圆制造工厂，进一步实现芯片自主化，到时候天翼公司也不用向别的公司买货，有了苹果的支持，天翼也不用怕国外公司在材料对自己进行封锁，陈义华未来可是想把这些好东西掌握在自己手里的，有了苹果公司的经验，引进这些技术也方便很多。
142.苹果公司上(4/6)