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我的手机连着塞伯坦

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第310章 步子大了扯着蛋
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    购买两个芯片厂里面的机器改造赵立没有插手,零部件全都早早的准备好了,全都是地下工厂出产,至于改装的操作者,.

    这些改装并没有什么大不了的,就算是那些专家来了,也只是觉得跟一线的那些机器差不多,但是如果从它们的生产来看,就可以看出差别。

    至少它们可以制造的芯片除了现有的赵立生产的那些,还能够生产一种未来他要生产的依靠着常温超导体金属作为主导的芯片。

    最开始的芯片只要用的是铝作为溅射到硅之上的导线,之后用的是电阻更溅射范围更的铜。

    仅仅只是因为这个原因,芯片的发热以及元器件的集成度上升了好几个档次。

    现在赵立手里拿着的这个常温超导体金属,正是塞伯坦人身上的芯片基础。

    也即是它们都用这个东西作为核心。

    可见其性能之优秀。

    如果非要的话,无电阻这个优势就可以完爆那些传统的铜了。

    加上这种常温超导体金属的溅射问题,还有扩散问题都几乎没有,可以完爆那些铜铝甚至人们构思过的金。

    几乎无扩散,线宽的大仅仅取决于技术,比如赵立现在最多将线宽从现在主流的nm压缩一半左右,最多也只能够压缩到16nm,如果是塞伯坦人来做的话,就可以将线宽压缩到1nm以下。

    线宽的压缩,基本上就可以将集成度提高。

    集成度越高。这个芯片的性能也就越好。

    而电阻的减不仅仅是发热的问题,还有就是耗电的问题。

    赵立现在正在尝试生产这种新型芯片。绝对

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