大唐世子芯片并不直接生产手机，但是按照合同约定，所有的3d虚拟手机可都必须得使用大唐世子芯片提供的cpu跟gpu，换句话说。整部手机基本上除了基带外，其他全部芯片全部都是由大唐世子芯片提供的。甚至就连第一代产品的设计也是在大唐世子芯片的主导下完成的，自然容不得半点马虎。
这也是没有办法的事儿。本来产品设计是联盟内各家厂商自己的事情，但谁让大家都想以最快速度把这款新技术手机推出去呢？而大唐世子芯片从设计到出品虽然已经可以用火箭速度来形容，但是要赶上苹果的秋季新品发布会，却还是时间太过仓促。不可能给华为跟小米太多时间去配合大唐世子芯片的芯片设计来设计自己的产品。
然而华为跟小米自然更不愿意让苹果先推出产品，然后他们在吃冷饭。就这么吵来吵去最后只能使用一个折中的办法，由大唐世子芯片在设计芯片过程中，顺便搞定第一代3d虚拟屏幕手机的设计工作，然后交付三家联盟厂商使用。
好处自然是既能赶上苹果的秋季新品发布会。大家又能在第一时间把自己的产品推出去，但坏处自然也很明显，产品本就同质化严重，大家的产品设计还差不多，这推向上市场肯定会被各自粉丝诟病啊。
如果不是大唐世子芯片展示的样机性能的确太过先进，也让大家都很满意，估计三家厂商还真不会同意这一方案。而当时给三家厂家视频展示的样机正是王世子手中这台，在王世子的亲自示范下，那如同走进科幻世界般的体验直接说服了三家厂商接受了这一方案。
想来如此有说服力的产品横空出世。应该不会有太多人会对产品外观跟性能同质化太
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