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重生之电子强国

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第021章 【小霸王诞生】
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    就在阿段准备暂时不谈这个话题的时候,张向东却开口说道:“我倒是有个办法可以降低成本,可以尝试一下!”

    他正想摆脱纯技术的工作,全面在小霸王发展,所以决定献出一个宝贵的决策。

    阿段高兴的说道:“阿东,你来说说看!”

    张向东笑着说道:“大家都知道,IC封装的成本还是挺高的,封装脚的个数越多,成本越高!切脚成型和印刷制程,需要很大的成本。”

    话还没有说完,廖志平却皱起眉头说道:“封装脚的个数和芯片有关,我们又不是芯片商,怎么可能减少封装脚?”

    张向东笑笑,并没有生廖志平的打断之气,他就是没有情商的工科男,两人虽然有点点竞争关系,但实际上没有任何矛盾。

    “我不是减少封装脚,而是直接不用封装脚。在芯片引线键合后,封装的时候,我们可以采用黑胶直接封装芯片,这种芯片封装好,因为像一坨牛屎,暂且就称之为牛屎芯片吧!”

    大家都是专业人士,也许没有听过这种封装方法,但觉得好像可行的样子。

    唯独廖志平找到了缺点,说道:“这种打胶的封装方式,如果芯片坏了怎么办?岂不是整个板子都报废了?”

    张向东解释道:“首先,黑胶可以导热,平均热量,芯片更稳定,不容易坏,硬芯更容易烧芯片。其次,我们必须抓质量,狠狠的降低返厂维修率,比如不到5%,甚至不到2%!最后,我们并不是每一个芯片都采用牛屎芯片封装,比方说主副两个手臂改用树脂封装,放弃直插脚芯片。说白了,这种封装方式只适用初级电子设备。”


第021章 【小霸王诞生】(4/5)
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