片弯曲到一个什么样的地步，里面的电路不会收到影响，这些都是要进行测试的。
而大大小小测试，数目多大上百种。
尽管不是所有测试都会损坏芯片，但其中有一小部分，都会对芯片造成一定的损伤。
这第一批十二块芯片都不够用的。
韩元记得，之前他在完成纳米级硅基芯片的后，各种各样的测试总共完全损坏五十六快芯片，部分损伤四十七颗芯片才完成。
这一步是急不来的，纳米级别的芯片和他之前制造磁芯板和毫米级集成芯片完全不是一个概念的东西。
前者都是单层结构，也就是一块芯片基地上，只刻画了一层电路，哪里坏了，很容易就找出来问题。
而后者，就拿他手上的刚刚制造而成的这些碳基芯片来说，这里的每一块碳基芯片，都采用了多重叠加技术。
如果将它切开，放到能观察它内部结构的显微镜下去看的话，会发现它的切面就像是积木搭建组装的楼房一样。
多重叠加技术制造出来的芯片就像是一个小区的居民房一样，每一栋楼都有数层，每一层的用途可能都不同。
这种技术在硅基芯片上很早就利用了。
就像英特尔的酷睿系列一样，报告显示采用是五纳米级的加工技术，但实际上，它是指这种芯片上一平方毫米所集成的晶体管数量达到了五纳米级别。
而这个所谓的‘一平方毫米’可能是由两层，或者三层，甚至是四层、五层的电路结构。
并不是一层的单晶材料上，使用了五纳米光刻技术。
所以对这种结构的芯片进行检查，检测技术相当关键，也尤为复杂。
如果
第四百二十七章：全世界的变革，占尽先机的华国(5/8)