极，进而改变搀杂区的导电方式，使每個晶体管可以通、断、或携带数据。”
“当然，两者进行掺杂时，使用的离子是不同的。”
“硅基芯片在进行离子掺杂时，常见的是磷和硼这两种离子，当然也有镓、砷、铝和其它一些元素。”
“这需要根据芯片的不同用途，甚至蚀刻的电路图不同来进行选择。”
“而碳基芯片使用的掺杂离子则非上述这些，它使用的是一种金属离子。”
韩元顿了顿，看了眼摄像头吊了一下观众胃口，然后才接着道：
“碳基芯片使用的掺杂离子是‘金属银离子’以及‘硅离子’。”
银和硅？
直播间里面蹲守学习的各国专家在听到韩元的话语后一愣，随即立刻思索起来。
银和硅这里两种材料都是非常常见的，硅就不用多说, 它本身就是制造硅基芯片以及各种硅半导体的基础原材料。
至于银, 除了生活中常见于各种首饰和装饰品外，它更大的用途其实是工业。
银的物理和化学性质都相当稳定，导热、导电性能很好，质地相当柔软，极具延展性，其反光率极高，可达99%以上，有许多重要用途。
比如银常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统。
所有这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。
在使用期间，每个接触点要工作上百万次，必须耐磨且性能可靠，能承受严格的工作要求。
而银完全能满足种种要求。
如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的
第四百一十七章：碳基芯片的离子掺杂(2/8)