以方案书里在尽量贴合德仪的数据，以及，也摆出高通基带、专利等方面的优势，说的是一个天花乱坠。
梁公伟等人传阅这份竞争对手的方案书，神情都变得很凝重。
不仅是因为芯片的数据门槛，更因为高通这样提供的解决方案。
手机芯片设计的主流三家德仪、英特尔、高通，它们往常都是只提供芯片平台，而不是提供更多的解决方案。
当然，这也是因为它们的客户诺基亚、三星、索尼这样的厂商压根不需要方案。
但正是凭借芯片与芯片打包方案这样的差异化，市场上才有小设计公司的生存空间，这方面就以联发科为典型代表了。
联发科现在最有名的就是提供Turnkey一站式方案，它把手机芯片和手机软件平台预先整合到一起再卖给手机制造厂商，大大降低了生产手机的门槛。
通常来说，手机厂商需要半年以上的研发周期，而联发科的打包方案能够把这个时间缩减到3个月之内。
晨星半导体在电视芯片领域正是学习了联发科这样的打法，积极踊跃的向客户提供一站式方案，尽最大努力的来方便电视厂商。
现在随着晨星半导体的发展，它在宝岛被称之为小M，联发科（MediaTek）自然就是大M。
大小M在电视领域也是存在竞争的，但晨星半导体在内地有牢靠的盟友，还不惜以出让股份来进行捆绑，大M看起来很难有反超的机会。
反而，即便没有易科手机的需求，小M也开始收购手机芯片设计团队，图谋大M的核心业务了。
方卓一边喝茶，一边观察
558 搏一搏（二合一）(5/8)