重返1989

，在芯片产业中，晶圆片，腐蚀，覆膜三个核心技术点实现了突破，将会申请全球专利，相信在不久的将来，自有核心技术将会超过百分之五十，目前技术可应用于八英寸芯片生产，技术一流，全国领先。
    随着晚报和电视新闻报道后，国内半导体产业炸了锅！